Un rapport publié cette semaine allègue que la totalité des puces en 3 nm en cours de fabrication par TSMC sera livrée à Apple, au moins pour cette année. La gravure en 3 nm de première génération sera probablement utilisée dans la prochaine gamme d'iPhone 15 Pro et dans les nouveaux MacBook dont le lancement est prévu pour le second semestre 2023. La technologie 3nm permettrait d'améliorer l'efficacité énergétique de 35 % par rapport à la technologie 4nm, utilisée pour fabriquer la puce A16 Bionic des iPhone 14 Pro et Pro Max.Le fabricant taïwanais de puces n'a commencé la production de puces en 3nm qu'en septembre 2022. Mais en décembre 2020 déjà, il avait été rapporté qu'Apple avait passé une commande pour la totalité de la production de processeurs 3nm de TSMC. À l'époque, le fabricant TSMC n'avait que récemment finalisé son processus 3nm, et l'on pensait qu'Apple utiliserait les puces à travers le Mac, l'iPhone et l'iPad. Selon un rapport de DigiTimes, Apple s'est procuré 100 % de l'approvisionnement initial du nœud de 3 nm, qui aurait un rendement élevé, malgré les coûts plus élevés impliqués et la baisse du taux d'utilisation de la fonderie au premier semestre 2023.
La production de masse des puces en 3nm de TSMC a commencé fin décembre 2022, et l'entreprise a augmenté la capacité du processus à un rythme progressif, la production mensuelle devant atteindre 45 000 plaquettes en mars, de sorte qu'Apple pourrait avoir plus de processeurs que prévu. L'on s'attend à ce qu'Apple adopte la gravure en 3nm de TSMC cette année pour la puce A17 Bionic qui équipera probablement les modèles iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max. Ce processus permettrait d'améliorer l'efficacité énergétique de 35 % comparativement à la technologie 4nm, utilisée pour fabriquer la puce A16 Bionic des iPhone 14 Pro et Pro Max.
Ces deux derniers modèles d'iPhone ont été les premiers smartphones à être équipés de puces fabriquées selon le processus 4nm et il semble qu'Apple tente également d'être le premier à commercialiser des appareils équipés de la dernière technologie de pointe en matière de semiconducteurs. Selon un précédent rapport de DigiTimes, Apple prévoit de sortir un nouveau MacBook Air dans la seconde moitié de cette année, et il pourrait être équipé d'une puce de 3nm. Toutefois, l'analyste Ross Young, spécialiste de l'industrie des écrans, a affirmé en décembre qu'un MacBook Air de 15 pouces serait commercialisé au cours du premier semestre de 2023.
Si les prévisions de DigiTimes s'avèrent exactes, alors peut-être que les MacBook Air 13 et 15 pouces équipés de puces M3 basées sur la gravure en 3nm seront lancés dans la seconde moitié de 2023. Pour ce qui est de l'avenir, l'analyste d'Apple Ming-Chi Kuo pense que les MacBook Pro de 14 et 16 pouces qui seront lancés en 2024 seront équipés de puces M3 Pro et M3 Max fabriquées selon le procédé 3 nm de TSMC. Selon Ming-Chi Kuo, les modèles MacBook Pro équipés des puces M3 Pro et M3 Max seront produits en série au cours du premier semestre 2024. Les performances des puces en 3 nm devraient surpasser celles des puces actuelles d'Apple.
Selon les analystes, la gravure en 3 nm offrira des performances améliorées et une meilleure efficacité énergétique par rapport aux puces actuelles fabriquées sur un processus de 5 nm, notamment la puce M2 Pro que l'on trouve dans l'actuel Mac mini haut de gamme d'Apple et les puces M2 Pro et M2 Max utilisés dans ses derniers modèles MacBook Pro de 14 et 16 pouces. Le rapport de Digitimes cite des sources non spécifiées dans la chaîne d'approvisionnement des semiconducteurs, selon lesquelles les ventes de TSMC ont diminué de manière significative jusqu'à présent en 2023. Certains clients, dont Apple et Intel, auraient réduit leurs commandes.
Digitimes affirme également que TSMC est sur le point de passer à N3E - une version améliorée de N3, le nœud de 3nm de première génération - pour une production commerciale au cours du second semestre de cette année, et Apple sera le premier client à adopter ce processus. L'on ne sait toutefois pas où la publication a obtenu cette information, et d'autres sites attribuent les détails de la réduction des commandes d'Apple et d'Intel aux rumeurs des médias sociaux. Nikkei Asia a rapporté en septembre qu'Apple pourrait adopter la technologie N3E pour des appareils lancés dès cette année, mais aucun autre rapport n'a corroboré cette feuille de route.
En décembre dernier, des sources ont rapporté que la nouvelle usine de puces de TSMC en cours de construction en Arizona, aux États-Unis, commencera à produire des puces de 4 nm dès son ouverture en 2024, à la demande d'Apple et d'autres entreprises qui souhaitent toutes profiter de la nouvelle installation. Le géant taïwanais de la fabrication de puces a lancé la construction d'une autre usine de fabrication de puces en Arizona, à côté de celle qu'il a achevée l'été dernier, dans une démarche qui pourrait être considérée comme une justification du financement de la loi "Chips and Science Act" adoptée l'année dernière par le gouvernement américain.
En 2021, des rapports ont suggéré que TSMC envisageait déjà de construire jusqu'à cinq usines de puces supplémentaires en Arizona, en plus de celle qui vient d'être achevée et qui ne devrait pas commencer à produire des puces avant 2024. Au départ, TSMC a annoncé que la nouvelle usine en construction produira des puces de 5 nm. Cependant, Mark Gurman de Bloomberg a rapporté en décembre dernier que la nouvelle usine en construction devrait désormais produire des puces de 4 nm, un processus qui permet à TSMC de fabriquer des puces plus petites et d'offrir une puissance de traitement et une efficacité accrues.
Selon le rapport, Apple et d'autres entreprises cherchent de plus en plus à s'approvisionner en composants aux États-Unis, ce qui a conduit le géant taïwanais à revoir ses plans à la hausse afin que l'usine puisse fournir des puces plus pointues. TSMC avait précédemment déclaré qu'elle fabriquerait 20 000 plaquettes par mois dans son usine d'Arizona. Mais la production pourrait augmenter par rapport à ces plans initiaux. Apple, en particulier, chercherait à se procurer davantage de composants pour l'iPhone et les MacBook aux États-Unis après avoir rencontré des problèmes dans sa plus grande usine d'iPhone en Chine, qui est exploitée par Foxconn.
Lors de la visite de l’usine en décembre, Tim Cook, PDG d'Apple, a confirmé que TSMC fabriquera des puces pour Apple dans cette nouvelle usine de l’Arizona, affirmant que les processeurs seront « fièrement estampillés Made in America ». TSMC s’associe à Apple pour fabriquer les puces Apple Silicon utilisées dans tous ses produits. Il s’agit notamment des puces de la série A utilisées dans les iPhone, iPad et Apple TV, ainsi que des puces de la série M utilisées dans les MacBook.
Et vous ?
Quel est votre avis sur le sujet ?Voir aussi
L'usine américaine de TSMC devrait commencer à fabriquer des puces de 4 nm pour Apple, AMD et Nvidia à partir de 2024, ce qui aiderait les États-Unis à réduire leur dépendance à l'égard de Taïwan TSMC va commencer la production de puces 3nm le mois prochain, selon un rapport du Commercial Times Tim Cook confirme qu'Apple utilisera des puces fabriquées aux États-Unis dans l'usine TSMC en Arizona, affirmant que les processeurs seront « fièrement estampillés Made in America » IBM affirme avoir conçu la première puce en 2 nm au monde, qui peut consommer 75 % d'énergie en moins que les processeurs en 7 nm pour les mêmes performances